当芯片的结温（Tj）每上升10℃时，器件的寿命减少大约一半，故障率提高大约２倍。这些问题的存在，导致芯片设计者不得不考虑热失效问题！而产品研发人员也不得不考虑芯片热设计和产品散热问题。

技术创新永无止境。对于开发人员来说，只有不断地精进技术、突破自我，才能研发出技术领先、品质可靠，更满足市场需求的产品。为了总结优特普公司在热设计方面取得的成果，并通过与专家面对面交流，学习先进经验，提升自身技术，优化产品设计，3月3